abf是薄復合材料 ， 用于將處理器連接到稱為基板的基層，形成芯片封裝的一部分，將芯片連接到主板并保護其免受損壞 。ABF被層壓到基板上，然后鍍上銅，從而可以制造電路 。ABF基板廣泛用于衛星、5G基站和自動駕駛汽車中的高性能計算芯片中 。
【ABF材料 abf是什么材料】
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