在高通驍龍峰會上，榮耀終端有限公司 CEO 趙明宣布即將推出的榮耀 Magic6 將搭載全新驍龍 8 Gen 3 移動平臺，支持 70 億參數的 AI 端側大模型，并首次向外界展示了榮耀手機端側 AI 大模型的部分功能 ， 以及 MagicRing 信任環在跨系統、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗升級 。
【榮耀Magic6系列搭載驍龍8Gen3 榮耀magic2 6g和8g的區別】
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