根據(jù)韓媒EDaily報(bào)道，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）工藝的驗(yàn)證 ， 并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會(huì)是明年搭載在Galaxy S24/S24 中的Exynos 2400移動(dòng)平臺(tái) 。
FOWLP技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺(tái)積電的重要法寶之一 。
目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因?yàn)樾酒苯舆B接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）芯片封裝技術(shù)相比，使用FOWLP的芯片尺寸縮小了40%，厚度減少了30%，性能提高了15% 。
據(jù)此前消息稱，Exynos 2400的CPU部分將采用1 2 3 4的10核設(shè)計(jì)，包含：
1 x Cortex-X4 核心，時(shí)鐘頻率為3.1GHz
2 x Cortex-A720 核心，時(shí)鐘頻率為2.9GHz
3 x Cortex-A720 核心，時(shí)鐘頻率為2.6GHz
4 x Cortex-A520 核心，時(shí)鐘頻率為1.8GHz
【曝三星2400處理器將采用FOWLP封裝工藝與10核設(shè)計(jì)】GPU部分為采用AMD RDNA2架構(gòu)技術(shù)的Xclipse X940，包含 6 個(gè) WGP（12 個(gè) CU）、8 MB L3 緩存，并支持硬件級(jí)光線追蹤 。
