三星電子的芯片制造部門三星代工與英國芯片設計公司Arm宣布，將采用后者的設計資料和三星最先進的芯片制造工藝技術GAA（環繞柵極）打造下一代芯片，以提升三星在全球AI芯片領域的競爭力 。
據韓國先驅報上周報道，三星代工宣布，下一代Arm Cortex?-X CPU將在其先進的GAA工藝技術上進行優化 。
這也就意味著基于下一代Cortex-X系列架構的CPU在使用三星2nm和3nm GAA工藝制造時可獲得進一步優化，從而提供更高的性能和更低的功耗
三星代工表示，這次合作將加速無晶圓廠企業（如高通、聯發科等）獲得優化GAA工藝技術，同時縮短下一代產品開發的時間和成本 。
三星解釋說 ， GAA工藝技術是一種先進的芯片架構，相比FinFET進一步改進了半導體晶體管的結構，使柵極可以接觸到晶體管的所有四面，而不是目前FinFET工藝的三面結構，相比FinFET工藝控制電流更精確，并實現更進一步的器件縮放 。因為GAA具有更高的驅動電流能力，所以該工藝技術可以在降低電源電壓水平的同時，提高功耗效率和性能 。
目前 ， 三星是業內首家在2022年推出3納米GAA工藝技術的公司，占全球代工市場約12%份額 ， 而全球代工市場的領導者，占有超過57%市場份額的臺積電則計劃在2025年推出2納米的GAA工藝技術 。
三星電子代工設計平臺開發部門的執行副總裁Kye Jong-wook表示：“三星和Arm多年來建立了堅實的基礎 。這次前所未有的深度設計技術協同優化，取得了突破性的成就，為無晶圓廠企業提供了在最新的GAA工藝節點上優化的Cortex-CPU 。”
Arm客戶業務部門的高級副總裁兼總經理Chris Bergey也強調了與三星的長期合作，為創新提供了領先的動力 。
【三星將與Arm合作 三星將與arm合作嗎】他說：“在最新的三星工藝節點上優化Cortex-X和Cortex-A處理器，體現了我們共同的愿景，即重新定義移動計算的可能性 ， 我們期待著繼續突破性能和效率的極限，以滿足AI時代的需求 。”
