榮耀發(fā)布消息稱，榮耀新款手機榮耀50系列將在6月16日于上海發(fā)布 。這也是榮耀獨立后首款采用高通芯片的手機 。
5月21日，榮耀CEO趙明現(xiàn)身2021高通技術與合作峰會 。趙明在演講中透露，新款手機榮耀50系列將在6月份全球首發(fā) ， 搭載高通驍龍778G 。
趙明還表示，榮耀從6月開始芯片供應將全面恢復，目前市場份額已恢復至8% 。
【榮耀首款搭載高通芯片的手機將于6月16日發(fā)布】海報顯示 ， 榮耀 50 攝像頭部分采用了大圓環(huán)設計，與此前爆料提到的采用雙圓環(huán)、跑道型三攝模組的信息基本一致 。據悉，榮耀 50 將采用超大底主攝超廣角潛望式長焦鏡頭的硬件方案 。
_原題為：榮耀首款搭載高通芯片的手機將于6月16日發(fā)布
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