預(yù)計(jì)最快明年誕生的AMD Zen4架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥鳎瑢?huì)離開延續(xù)多年的AM4封裝接口,換成全新的AM5,同時(shí)帶來DDR5內(nèi)存 。
根據(jù)此前曝料,AMD AM5接口將會(huì)從傳統(tǒng)的PGA針腳式改為新的LGA觸點(diǎn)式,就像AMD在皓龍、霄龍數(shù)據(jù)中心平臺(tái)那樣,而這也是Intel多年來的風(fēng)格 。
曝料大神@ExecutableFix今天放出了AMD AM5接口的第一張渲染圖,確認(rèn)有1718個(gè)觸點(diǎn),明顯分為左右兩部分布局,但整體封裝依然是40?0毫米,和現(xiàn)在的AM4尺寸一樣 , 如果散熱器安裝孔位不變的話可以繼續(xù)兼容 。
Intel Alder Lake 12代酷睿的新接口LGA1700將同時(shí)兼容DDR4、DDR5,AMD AM5則會(huì)激進(jìn)地僅支持DDR5,雙通道,具體頻率不詳 。
考慮到AM5接口的第一款將是Zen4架構(gòu)的“Raphael”(拉斐爾),可能要到明年下半年才會(huì)到來,到時(shí)候經(jīng)過Intel一年的帶動(dòng),DDR5內(nèi)存應(yīng)該能基本普及,AMD這邊正好直接上車 。
另外,它也不支持PCIe 5.0,而是繼續(xù)PCIe 4.0,但是通道數(shù)會(huì)從24條增加到28條,可以再多支持一塊高速SSD,或者更好地支持雙顯卡乃至多顯卡 。
熱設(shè)計(jì)功耗方面最高120W,同時(shí)也會(huì)有170W的特殊版本(具體不詳),看起來在5nm工藝、Zen4架構(gòu)的加持下,新一代銳龍的能效會(huì)非常突出 。
還有消息稱,Zen4架構(gòu)的IPC性能,也就是同頻性能,可以提升多達(dá)29% 。
【AMD Zen4 AM5接口首次公開:1718個(gè)觸點(diǎn) 拋棄DDR4】性能大增,功耗還更低……Intel又要抑郁了 。
_原題為:AMD Zen4 AM5接口首次公開:1718個(gè)觸點(diǎn)、拋棄DDR4
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