【聯想z6將于7月4日發布 處理器搭載高通驍龍730】7月1日，聯想集團副總裁 ， 聯想手機掌柜常程宣布 ， 聯想Z6將于7月4日上午11:30分正式發布 。
根據常程此前曝光的配置信息，聯想Z6搭載高通驍龍730移動平臺，號稱新一代神U ， 江湖人稱“小855” 。驍龍730基于8nm工藝制程打造，CPU部分采用了與驍龍855相同的4系Kryo內核 ， 主頻為2.2GHz，相對上代產品單核性能提升35% 。
外觀上，聯想Z6經過近乎瘋狂的極限堆疊，成為第二款將厚度控制在8mm以內的4000mAh手機 。不僅如此，整機采用輕量化設計 ， 把聯想Z6的重量控制在了159g，比魅族16Xs輕6g ， 比一加7 Pro足足輕了47g，相當于少了一顆柴雞蛋的重量 。這是最輕的4000mAh手機 ， 沒有之一 。
拍照方面， ， 聯想Z6將搭載一顆2400萬像素主攝，1.8微米等效像素 ， F1.8光圈，支持2400萬像素直出；一顆800萬像素長焦鏡頭，可以實現2倍光學變焦與8倍混合變焦；一顆500萬專業人像虛化鏡頭 。主攝傳感器型號為索尼IMX576，像素2480萬，傳感器面積1/2.78英寸，單像素大小0.9微米 。
屏幕上，聯想Z6配備了一塊6.39英寸OLED至彩激光屏，屏占比達到了93.1% 。完全覆蓋DCI-P3色域，比傳統sRGB色域提升33%，最高亮度達到了600尼特，屏幕采樣率提升至120Hz ， 此外，聯想Z6還搭載第六代屏幕指紋識別 。
_原題為：搭載“小855”驍龍730處理器 聯想Z6將于7月4日正式發布
